2010年口腔执业医师考试复习整理的记忆要点

　　修复中所用的材料部分

　　1高熔合金熔点高于 1100设施度以上

　　2中熔合金熔点是 500～1100摄氏度

　　3低熔合金熔点低于 500摄氏度

　　4侵泡并软化因模膏的水温 70摄氏度

　　5藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为 3～5分

　　6琼脂呈熔胶状的温度 60～70摄氏度

　　7琼脂变为有弹性凝胶的温度 40摄氏度

　　8琼脂溶胶注入的温度 52～55摄氏度

　　9硅橡胶在口腔温度的凝固时间 3~6分

　　10硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间 2～4分

　　11硅橡胶在取模灌注模型的时间 2小时之内

　　12熟石膏初凝的时间 8～16分

　　13熟石膏终凝的时间 45～60分

　　14加速石膏凝固 2%～4%硫酸钾溶液

　　4%氯化钠溶液

　　15减缓石膏凝固 0.2%～0.4%硼砂溶液

　　16熟石膏调半的水粉比例 (40～50)ml：100g

　　17临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体 24小时

　　18石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为 0.1%～0.2%

　　19熟石膏反应热内部可达到 20～30摄氏度

　　20人造石的膨胀率 0.1%以下

　　21人造石的水粉比例 20ml100g

　　22国产常用蜡软化点 38～40摄氏度

　　23国产夏用蜡软化点 46～49摄氏度

　　24嵌体蜡软化点 25～30摄氏度

　　25磷酸锌粘固粉调半时间 1分钟内完成

　　26磷酸锌粘固粉凝固时间 4～10分

　　27玻璃离子粘固时水粉比例 1.4：1

　　28玻璃离子充填时水粉比例 2：1

　　29玻璃离子调半时间 2分钟之内

　　30玻璃离子凝固时间 4～10分钟

　　31正常人开口度 3.7～4.5mm