焊接质量检验

　　焊接质量检验 焊接质量检验是确保安装工程施工质量的重要措施。

　　(一)焊接质量检验的内容和方法

　　(二)材料的检验

　　成分、性能及组织的检验

　　1)显微组织检验。显微组织检验是用高倍显微镜来观察分析微观组织状态的金相检验。

　　在进行显微组织检查前，先要制成经过磨光、酸蚀的试样，在50～3000倍的金相显微镜下观察。显微组织检验能确定材料晶粒度大小、带状组织、各种组织组成物形态、非金属夹杂及脱碳层深度等。

　　2)宏观组织检验。用肉眼或用不大于10倍的放大镜检验金属宏观组织和缺陷叫宏观检验，常用的方法有断口检验、酸浸检验、塔形车削发纹检验及硫印检验等。

　　① 断口检验。是根据材料的断口来检查材料在冶炼或加工过程中所引起的缺陷，如气泡、缩孔残余、夹渣、分层、裂纹、粗大晶粒及白点等，从而判断材料的质量是否合格。

　　② 酸蚀检验。也称低倍检验，是将制备好的材料试样用酸液腐蚀(盐酸溶液)，以显示其宏观组织的方法。这时看到的组织称为低倍组织。低倍检验一般用来检查组织偏析、疏松、气泡、裂纹、白点、夹杂和缩孔残余等缺陷。

　　③ 塔形车削发纹检验。目的是为了检查钢材内部的发纹缺陷。该方法是把钢材按一定尺寸车削成具有三个阶梯的圆柱形试样，而后用酸蚀或磁粉法检验发纹，根据发纹的条数等来评定，这种检验一般用于特殊重要用途的钢材。

　　④ 硫印试验。目的是直接检验钢中的硫，间接检验钢中的偏析或分布情况。这种方法是用经硫酸液浸透的溴化银像纸与擦拭干净的试样表面紧贴1～2 min，经定影后观察。

　　(三)焊接施工中的检验

　　(四)焊接后质量检验

　　在工程中对于焊接质量的检验,一般多用无损探伤检验来提高检验的可靠性。

　　1. 射线检测(RT)

　　x射线或γ射线就本质而言与可见光相同，都属于电磁波，只是波长不同，故性质也有差异。γ射线的波长较x射线短，故其射线更硬，穿透力也越强。

　　1) 从x射线发射管发出具有强大穿透能力的x射线，照射到需探伤的工件上，工件的背面放有装在暗匣中的x光软片。如金属中有气孔、裂纹、未焊透、夹渣等缺陷，照相底片经冲洗后可以看到相应部位是一些黑色的条纹或痹点;而由于焊缝本身比被焊金属厚的缘故，故焊缝处在胶片上显示出白色的条缝，焊缝处缺陷在胶片上形成的黑色条纹或痹点则十分明显，易于检测出。通常x射线可检查出的缺陷尺寸不小于透视工件厚度的1.5%-2.0%(即灵敏度)。

　　x射线探伤的优点是显示缺陷的灵敏度高，特别是当焊缝厚度小于30mm时，较γ射线灵敏度高，其次是照射时间短、速度快。缺点是设备复杂、笨重，成本高，操作麻烦，穿透力较γ射线小。

　　2) γ射线是由放射性同位素和放射性元素产生的。施工探伤都采用放射性同位素作为射线源。常用的同位素有钴60和铯137，探伤厚度分别为200mm和120mm。γ射线的特点是设备轻便灵活，特别是施工现场更为方便，而且投资少，成本低。但其 光时间长，灵敏度较低，用超微粒软片铅箱增感进行透照时，灵敏度才达到2%。另外γ射线对人体有危害作用，石油化工行业现场施工时常用。

　　2. 超声检测(UT)

　　超声法的优点是可用于金属、非金属和复合材料制件的无损评价;超声波在金属中可以传播很远的距离(能达10m)故可用其探测大厚度工件;对确定内部缺陷的大小、置位、取向、埋深和性质等参量较之其他无损方法有综合优势;特别是对检测裂缝等平面型缺陷灵敏度很高;仅需从一侧接近试件;设备轻便对人体及环境无害，可作现场检测;所用参数设置及有关波形均可存储供以后调用。主要局限性是对材料及制件缺陷作精确的定性，定量表征仍须作深入研究;对试件形状的复杂性有一定限制。

　　3. 涡流检测

　　涡流检测的主要优点是检测速度快，线圈与试件可不直接接触，无需耦合剂。主要缺点是只限用于导电材料，对形状复杂试件难作检查，只能检查薄试件或厚试件的表面、近表面部位，且检测结果尚不直观，判断缺陷性质、大小及形状尚难。

　　4. 磁粉检测(MT)

　　当被磁化的铁磁性材料表面或近表面存在缺陷(或组织状态的变化)从而导致该处的磁阻有足够的变化时，在材料表面空间可形成漏磁场。将微细的铁磁性粉末施加在此表面上，漏磁场吸附磁粉形成痕迹显示出缺陷的存在及形状，是为磁粉检测。它的优点是能直观显示缺陷的形状大小，并可大致确定其性质;具高的灵敏度，可检出的缺陷最小宽度可为约为1μm;几乎不受试件大小和形状的限制;检测速度快，工艺简单，费用低廉。局限性是只能用于铁磁性材料;只能发现表面和近表面缺陷，可探测的深度一般在 l～2mm;宽而浅的缺陷也难以检测;检测后常需退磁和清洗;试件表面不得有油脂或其他能粘附磁粉的物质。